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組み立て&テスト

半導体製品ラインの他に、e2vは高信頼性アセンブリ、テスト、パッケージサービスを、米国および欧州の当社の生産施設同製品ラインを補足しています。

  • 最新技術を盛り込んだ製造、米国及び欧州の施設で、QML種別Q及びVに適格
  • フェーファ処理能力 - 高低温の対応とテスト
  • 温度分析及び適格性審査も行われる、パッケージの再設計、特徴指定
  • 高信頼性スクリーニング、バーンイン、寿命テスト - この他の特注テストオプションもご要望に応じます
  • 完全テスト開発、移行、軍事温度適格性審査
  • 全軍事温度範囲における、COTSデバイスの強化プロセッシング
  • 旧式製品及びプロセスでもパッケージ及びテスト能力を維持
  • 旧式製品のテスト装置も維持し、必要に応じて新しいテスト装置に移行