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確立された製造・試験サービス

Teledyne e2vのグルノーブル事業所では、ハイエンドなパッケージ技術をお探しのお客様に最新の組み立て・試験サービスを提供しています。

  • パッケージ・オプション:ワイヤボンド、フリップチップ、BGA、SiP、MCMなど
  • テーラーメイドのアプローチ
  • 少量から中程度の量の製造
  • 高信頼/ハイエンド/特別仕様の組み立て・試験
  • 対応製品:マイクロプロセッサ、FPGA、Asics、データコンバータ、イメージセンサーなど
  • 半導体ライフサイクルの管理:SnPbを使用したデバイスなど、旧タイプの技術もサポート
  • データフローをお客様のご要望に合わせて構築

製造サービス ファクトリーツアー

こちらの動画では、当社の製造サービスの概要と、ハイエンドなパッケージ技術をお探しのお客様に向けてTeledyne e2vグルノーブル事業所が提供する、最新の組み立て・試験サービスをご紹介しています。

#工業化 #製造 #半導体 #試験 #サービス

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