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統合ソリューション

ApisSys-board-297x300寸法、重量、パワーを削減するニーズに応えるために、e2vでは市場化までの所要時間を改善できる、コストパフォーマンスの優れた統合ソリューションを提供しています。ここには、メモリモジュール、マルチチップモジュール、ハイブリッド、基板レベルの製品などが含まれています。

e2vとApisSysの提携により、北米市場ではVPX/FMCハイスピードデータ取得及びFPGA方式の基板を提供しています。これらの基板は最も厳しい信号処理要求が課される航空宇宙及び軍事用途に対応しています。
e2vでは、お客さまや地域の独特な要件に応じるために、標準製品に対する一部の変更にも対応できます。