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システム・イン・パッケージ - 当社ロードマップの重要なマイルストーン

Multichip Module on organic by Teledyne e2v's assembly and test services.

 

Teledyne e2v社は、有機基板を用いた初めてのマルチチップモジュールのフル生産に入りました。
本製品は、5個のフリップチップと12個のCMS部品から構成されており、高速処理に適しています。本モジュールは当社のロードマップの重要なマイルストーンとなるもので、欧州でシステム・イン・パッケージの開発・製造技術を牽引していく決意を示すものです。

 

製造請負サービス – ヨーロッパで唯一航空宇宙業界から認定を受けた先進的半導体メーカーで開始

お客様向けに製造サービス を開設して1年になりますが、手ごたえ、成功を実感し、また数多くの受注を頂いております。当社の統合マイクロエレクトロニクス・ソリューションの能力により、当社はお客様のワンストップ・ショップとして機能し、オーダーメードのさまざまなソリューションやサービスを提供します。たとえば、半導体組立、部品/製品の規格認定、高信頼性/高性能半導体の試験などです。

Teledyne e2v社は、組立、試験のあらゆる局面(金型設計、パッケージ設計、組立、試験/スクリーニング、規格認定、信頼性向上など)をカバーします。当社は、常にソリューションの改善に取り組み、新たな装置やプロセスの開発を引き続き推進していきます。

Teledyne e2v社の研究室とクリーンルームのビデオツアーを通じて、当社工場をもっと知って下さい。

当社出展ブースにお越しください!

当社の組立/試験サービスやその他の製品/技術にご興味があれば、Space Tech Expo(11月19日~21日、ドイツ、ブレーメン)の当社ブースにお越しください。皆様をお待ちしております。当社宇宙用ソリューションについてより理解を深め、当社専門家チームとディスカッションするよい機会になります!それでは、11月にブース2013でお会いできることを楽しみにしております。

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    Teledyne e2vのチームの専門家がすぐに回答します。
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